在設(shè)備內(nèi)部，連接器和插座并不頻繁配合，主要在設(shè)備組裝時(shí)用于連接子系統(tǒng). 這種應(yīng)用特點(diǎn)（不經(jīng)常插拔-界面易受腐蝕）及高配合性和長(zhǎng)期可靠連接的要求對(duì)設(shè)備內(nèi)部連接器的設(shè)計(jì)是一項(xiàng)挑戰(zhàn).

然而，IO連接器即要求高插拔壽命也要求配合的方便性，也是射頻同軸連接器設(shè)計(jì)具有挑戰(zhàn)性的另一面.

應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)很多連接器有獨(dú)特的電氣，機(jī)械，環(huán)境的性能要求，這種應(yīng)用場(chǎng)合包括各種各樣諸如先進(jìn)高端的計(jì)算機(jī)，通訊設(shè)備，特種交通工具，洗衣機(jī)，高清電視，數(shù)碼相機(jī)，手機(jī)，交通信號(hào)燈，自動(dòng)售貨機(jī)，蘋果iPOD等. 它們的連接器和接線插頭包括從簡(jiǎn)單的電線端子到尖端的背板連接器

和增值的連接組件.

對(duì)于大批量的具有通用標(biāo)準(zhǔn)的射頻同軸連接器，如USB, RJ45, 標(biāo)準(zhǔn)起到日益重要，影響越來(lái)越廣的作用, 擴(kuò)大了這些標(biāo)準(zhǔn)連接器的市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域. 它們的可用性，應(yīng)用領(lǐng)域的滲透, 成本的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固它們作為標(biāo)準(zhǔn)的地位.連接器設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容：連接器端子---大小，形狀，間距，冶金，觸點(diǎn)物理，失效方式.電鍍材料，電鍍工藝，電鍍特點(diǎn).連接器塑膠材料，如注塑，insert molding,機(jī)械性能和電氣性能仿真分析，如HFSS, Solidworks simulation.端接技術(shù)，如IDC，卷曲（crimp）, 接線盒(terminal block).包裝和插板技術(shù).生產(chǎn)射頻同軸連接器的廠家非常多，連接器產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮方興未艾，以致全球十強(qiáng)的廠家占據(jù)全球市場(chǎng)的半壁江山. 亞洲不斷出現(xiàn)新的連接器生產(chǎn)廠家，故很多人覺(jué)得連接器產(chǎn)業(yè)還是太分散. 據(jù)評(píng)估，有點(diǎn)規(guī)模以上的連接器廠家不少于500家. 有些廠家僅給當(dāng)?shù)乜蛻艄��?yīng)連接器，而其他一些廠

家則是品牌公司的供應(yīng)商, 這些年連接器廠家在零件生產(chǎn)方面的投資增長(zhǎng)并不快，因?yàn)橥饷嫦駴_壓，注塑和電鍍的供應(yīng)商并不難找.大型的跨國(guó)連接器集團(tuán)在全球市場(chǎng)上有很大的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗麄冇腥�球的供�?yīng)鏈，能滿足跨國(guó)大公司客戶的大批量供貨，是連接器產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊. 這些公司包括泰科電子，莫氏, 德爾福，

安費(fèi)諾，F(xiàn)CI，富士康，廣瀨，日本航空電子，JST, Yamaichi等. 他們的產(chǎn)品線很豐富，也生產(chǎn)各種各樣特殊域的定制產(chǎn)品.關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 傳統(tǒng)的射頻同軸連接器設(shè)計(jì)受物理空間限制，端子會(huì)因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力，重復(fù)插拔電流過(guò)載而失效. 連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，除

工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，應(yīng)該不受尺寸，形狀限制. 如下技術(shù)取代或加強(qiáng)連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線（hard wiring）, 電纜組件，IC序列化，信號(hào)調(diào)試(signal conditioning).連接器的應(yīng)用也會(huì)轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，來(lái)滿足單個(gè)IC（ICpackage level）三維的系統(tǒng)封裝（system-in-package）要求. 這些因素會(huì)對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生革命性的影響 ---密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封

裝和連接器選擇的合作; 連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段.要點(diǎn):半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域.受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無(wú)線要求…連接器產(chǎn)業(yè)對(duì)環(huán)

境標(biāo)準(zhǔn)(如RoHS/WEEE)更加適應(yīng).技術(shù)趨勢(shì)包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號(hào)完整性.材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展.納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來(lái)材料技術(shù)的突破.如果PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，連接器的端子將進(jìn)入0.1mm時(shí)代，連接器精細(xì)加工設(shè)備和技術(shù)會(huì)有新的突破.連接

器設(shè)計(jì) 材料技術(shù)（金屬合金，電鍍）和電子及機(jī)械設(shè)計(jì)的改進(jìn)，使連接器的設(shè)計(jì)更加依賴于尖端的CAE(如有限元分析/FEA/仿真分析)技術(shù). 另，串聯(lián)界面技術(shù)解決了銅件連接器的傳輸速度和帶寬問(wèn)題.從技術(shù)角度看，光纖連接器更適合通訊，高性能計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)和特殊應(yīng)用領(lǐng)域的高速，低損耗，無(wú)噪音的要求. 但是光纖的一個(gè)突出問(wèn)題是，連接處信號(hào)的分路和擴(kuò)散，在這方面銅件連接器卻表現(xiàn)得日益精進(jìn). 但總的來(lái)說(shuō)，光纖技術(shù)發(fā)展很快，無(wú)疑是電子工業(yè)的主流. 例如半導(dǎo)體正朝著融入光纖技術(shù)的方向發(fā)展. 正待解決的問(wèn)題是：損耗，傳輸延遲及高成本.無(wú)線技術(shù)(Wifi, WiMax)正在取代個(gè)人電腦/局域網(wǎng)和移動(dòng)電話(handset)某些領(lǐng)域的連接器和線纜組件, 未來(lái)可能更多的連接器受影響. 但是在這個(gè)領(lǐng)域, 更多的電源使用了USB連接器，擴(kuò)展了USB的市場(chǎng).

連接器生產(chǎn)技術(shù) 在發(fā)展中國(guó)家，具有靈活性的手工生產(chǎn)線取代了自動(dòng)生產(chǎn)線, 這些手工生產(chǎn)線慢慢也會(huì)被更新為采用當(dāng)前技術(shù)的自動(dòng)線. 發(fā)達(dá)國(guó)家通過(guò)高新技術(shù)，專業(yè)化，橫向市場(chǎng)擴(kuò)展等來(lái)提高自動(dòng)生產(chǎn)線的靈活性，從而提高他們的競(jìng)爭(zhēng)力. 通過(guò)生產(chǎn)全球化，發(fā)展中國(guó)家已成為低價(jià)位，大批量電子產(chǎn)品零件和組裝不可或缺的生產(chǎn)基地. 同時(shí)這些制造業(yè)基地也培養(yǎng)了大批具有很強(qiáng)動(dòng)手能力的勞動(dòng)力，此外，發(fā)展中國(guó)家的教育體系也會(huì)有助于進(jìn)一步提升這些勞動(dòng)力的技能（也許創(chuàng)新能力還欠缺），為未來(lái)高新產(chǎn)品的生產(chǎn)奠定基礎(chǔ).

要適應(yīng)連接器制造業(yè)這種新趨勢(shì)，關(guān)鍵是：為滿足成本目標(biāo)和區(qū)域市場(chǎng)的要求，調(diào)整全球供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu).對(duì)品牌大公司和代工廠的供應(yīng)鏈的需求能做到快速反應(yīng).新的自動(dòng)化生產(chǎn)戰(zhàn)略對(duì)廉價(jià)生產(chǎn)方式要有影響力.國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)產(chǎn)品線的調(diào)整.通過(guò)增值設(shè)計(jì)開發(fā)高價(jià)值高技術(shù)含量產(chǎn)品.高科技，高靈活性及高回報(bào)率的生產(chǎn)工藝.發(fā)展中國(guó)家廉價(jià)的勞動(dòng)力和手工線的靈活性，能夠與大規(guī)模定制的策略相適應(yīng)，加之新產(chǎn)品的生命越來(lái)越短，發(fā)達(dá)國(guó)家的自動(dòng)化生產(chǎn)不見的是未來(lái)制造業(yè)的必由之路.核心技術(shù) 連接器產(chǎn)業(yè)包含了一些核心技術(shù)，它們是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的中心. 這些核心技術(shù)一直在積累，發(fā)展，進(jìn)步：金屬冶煉和金屬成型：連接器小型化微型化趨勢(shì)將導(dǎo)致電化學(xué)加工工藝進(jìn)入連接器端子的加工范疇. 界面串聯(lián)技術(shù)興起能緩和小型化型化的進(jìn)程 – 串聯(lián)技術(shù)允許更大的端子和更少的端子數(shù)目.電鍍: 無(wú)鉛制程落實(shí)和優(yōu)化.接觸物理學(xué)：制約端子設(shè)計(jì)，配合力及配合滑動(dòng)距離.材料: 散熱問(wèn)題不斷出現(xiàn)及解決方案不斷更新.組裝和包裝: 手工線（主流---現(xiàn)在），自動(dòng)線（未來(lái)）--- 發(fā)展中國(guó)家.機(jī)械及電氣設(shè)計(jì): 設(shè)計(jì)工具（如FEA）的能力尚可，未來(lái)需不斷改進(jìn).工藝性和裝配性設(shè)計(jì): 適合全球生產(chǎn)的工藝性是難點(diǎn).全球性物流及電子交易系統(tǒng): 在全球性大批量生產(chǎn)商發(fā)展.環(huán)保法規(guī): 影響連接器產(chǎn)業(yè)，不會(huì)成為主要障礙.將來(lái) 

上面提到的核心技術(shù)和連接器設(shè)計(jì)開發(fā)包含很多技術(shù)細(xì)節(jié)，每個(gè)連接器廠家在端子設(shè)計(jì)和制造，電鍍工藝，材料技術(shù)，注塑技術(shù)及組裝技術(shù)有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)或核心技術(shù). 這些技術(shù)會(huì)不斷發(fā)展，成本和全球性制造是這些技術(shù)的挑戰(zhàn), 各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)各自的“技術(shù)事件”.競(jìng)爭(zhēng)的壓力和供應(yīng)資源多極化會(huì)導(dǎo)致連接器的設(shè)計(jì)開發(fā)更務(wù)實(shí)，以致對(duì)連接器的基礎(chǔ)研究更加有限. 連接器廠商會(huì)更依賴于材料供應(yīng)商及更加緊密地與材料供應(yīng)商

合作以保證現(xiàn)有的全球市場(chǎng)份額. 連接器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊及新連接器廠商則注重新市場(chǎng)領(lǐng)域的開發(fā).未來(lái)可能的重大技術(shù)突破有:潤(rùn)滑劑/封孔劑降低連接器電鍍成本，提高連接器的環(huán)境性能, 提高連接器壽命.利用先進(jìn)陶瓷，新的連接器沖壓技術(shù).端子落料技術(shù)的改進(jìn)拓寬連接器的設(shè)計(jì)（如將連接器端子刀口部位用作連接界面）和市場(chǎng).選擇鍍技術(shù)的改進(jìn).電化工工藝成為連接器端子的生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)連接器精細(xì)間距的加工.

連接器端子與PCB技術(shù)的整合.連接器端子與柔性電路板技術(shù)的整合.新的注塑工藝, 突破insert molding技術(shù)及實(shí)現(xiàn)更薄的壁厚.用無(wú)線技術(shù)整合I/O連接器的功能.開發(fā)出高于20Gbps的背板連接器.芯片技術(shù)在光纖領(lǐng)域的突破.芯片技術(shù)突破以致系統(tǒng)融入芯片或封裝更上一個(gè)層次（系統(tǒng)封裝），連接器產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大調(diào)整.